機械加工・高圧/特殊ガス配管・溶接・組立・設計、中古半導体製造装置再生・付帯工事・設計なら当社へお任せください。

English
事業案内
HOME事業案内事例・実績紹介社員紹介会社概要WEBショップお問い合わせ

HOME > 事業案内 > ウエーハ ファウンドリーサービス > SOIウエーハ

SOIウエーハ

O-TECは、ボンディング方式により製造したSOIウエーハを提供いたします。
仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。
小ロット対応、パターニングにも対応いたします。(PZT、Deep-RIEなど)

ウエーハサイズ

Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm、Φ200mm

活性層基板

面方位

<100> <111> <110>

ウエーハ厚み

10~300μm

抵抗値

0.001~1,000(Ω・cm)

表面仕上げ

ミラー

BOX

厚さ

0.2~2μm

支持基板

面方位

<100> <111> <110>

ウエーハ厚み

10~300μm

抵抗値

0.001~1,000(Ω・cm)

表面仕上げ

ミラー

まずは主な仕様をご連絡ください。
小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。
新規製作の場合は、仕様に応じて15枚からのご対応。
エッヂ形状をコントロールしたSOIウエーハ(e-SOIウエーハ)の提供も可能です。

ウエーハ ファウンドリーサービス一覧

ナノパターンウエーハ

サービスの流れ(一例)

ご要望ヒアリング→ご提案・打合せ・お見積り→ご発注→製作→納品

お電話の際には、「ウェブサイトを見て、ウエーハサービスの件で…」とお伝え頂けるとスムーズです。

HOME > 事業案内 > ウエハー ファウンドリーサービス > SOIウエハー