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事例:フィールドサービス

今回は、半導体製造プロセスの知識をもとにしたトラブル解消事例をご紹介致します。

複合的知識を駆使、チャンバークリーニング後のパーティクル不具合を解消

パーティクルが除去しきれない…

某半導体製造工場様では、使用しているエッチング装置において、チャンバークリーニング後のパーティクル不具合に困っていました。
お客様側で試行錯誤し改善を試みても、一向に直らず、当社へご相談いただくことに。

現象、症状の確認のため、すぐさま客先にて実機確認

状況

・チャンバークリーニング後にパーティクル不具合が発生する
・ハードには、異常は見られない
・チャンバー内、プロセスKIT部品全て綺麗に洗浄しても現象変わらず

原因判明!

チャンバークリーニング後に実施しているシーズニングレシピに問題がある事を突き止め、 シーズニングレシピの適正化の為、条件出し直し。

改善を確認!

チャンバークリーニング後、一昼夜ダミーウエハを流して、製品着工を行っていたが、レシピ適正化後はダミーラン10枚ほどで着工できるように改善されました。

問題を解消し、お客様のコストダウンに貢献

時間、ウエハー、用力の削減が出来、大満足の結果となりました。

担当者から

今回の例は、装置知識のハードはもちろんの事、プロセス知識がないと対応が難しいトラブルです。
結果は、お客様の使用状況を的確に掌握し、ここからシーズニングレシピが影響している事を導き改善する事が出来ました。

当社には装置単体の知識にとどまらない、半導体製造に関わる知識を総合的に実地レベルで運用できるエンジニアがおります。
お困りの際には是非ご相談ください。

お電話の際には、「ウェブサイトを見て、フィールドサービスの件で…」とお伝え頂けるとスムーズです。

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