
HOME > インフォメーション > セミコンジャパン2011への出展とご案内
2011年11月 1日
拝啓 貴社ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。
平素より格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社では来る2011年12月7日(木)~9日(金)に開催されます『セミコン2011』に出展し、下記のように弊社製品やサービスについてご紹介させていただくことといたしました。
皆様におかれましては、お忙しいことと存じますが、是非ともお立ち寄りくださいますようお待ち申し上げております。
敬具
記
出展社プレゼンテーションステージ(次世代技術/パピリオン)にてプレゼンテーションを行います。
ガラス、石英、サファイア、SiC基板などに、薄膜の単結晶シリコンを形成する技術を紹介します。この技術は新たに開発されたもので、ポリシリコンよりもリーク電流が少なく、モビリティが早い特性を有しています。基本的な仕様を紹介しながら、表示デバイスをはじめ、今後の応用、展開の可能性を探っていきます。
以上