SOIウエーハ

O-TECは、ボンディング方式により製造したSOIウエーハを提供いたします。
仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。
小ロット対応、パターニングにも対応いたします。(PZT、Deep-RIEなど)

ウエーハサイズ Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm、Φ200mm
活性層基板 面方位 <100> <111> <110>ノ
ウエーハ厚み 10~300μm
抵抗値 0.001~1,000(Ω・cm)
表面仕上げ ミラー
BOX 厚さ 0.2~2μm
支持基板 面方位 <100> <111> <110>
ウエーハ厚み 10~300μm
抵抗値 0.001~1,000(Ω・cm)
表面仕上げ ミラー

まずは主な仕様をご連絡ください。
小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。
新規製作の場合は、仕様に応じて15枚からのご対応。
エッヂ形状をコントロールしたSOIウエーハ(e-SOIウエーハ)の提供も可能です。

O-TECファウンドリーサービスの特長

1.少数枚対応可能。試作開発に最適!

御社の製造ラインを止めずに弊社の技術者と設備で開発いただけます。

2.ご希望に応じ、一貫したものづくりが出来ます!

素材調達・成膜・パターニング・特殊加工まで。さらに量産時には、業界随一の大村技研ネットワークで同種の製造装置を調達可能。試作開発から量産まで、ご希望に応じたベストな提案が可能です。

ウエーハ ファウンドリーサービス一覧

サービスの流れ(一例)

  1. ご要望ヒアリング
  2. ご提案・打合せ・お見積り
  3. ご発注
  4. 製作
  5. 納品

まずはお気軽にお問合せください。迅速対応いたします。

お電話の際には、「ウェブサイトを見て、ウエハーサービスの件で…」とお伝え頂けるとスムーズです。

お電話でのお問い合わせ

本社代表
03-3490-0708
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平日8:00~17:00

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