我們作為想要在日本市場銷售產品的製造分銷商。
製造商
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Ferro Tec的MeiVac
一種用於磁性內建可程編儲存基板上的薄膜磁頭進行厚氧化鋁金屬氧化物薄膜的成膜作業裝置。
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TMC化學氣相沈積製程中標準氣壓
透過TMC化學氣相沈積系統中氣壓管理。
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生產力工具機械
一種可安全地從設備上安裝和拆卸重物的工具機械。
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迷你氦氣套組
這個設備可對半導體設備生產線上的高壓氣體進行氣體洩漏檢查。
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Skytech
SKYTECH 是一家總部位於台灣的半導體製造設備製造商，專注於半導體前後段製程的設備研發，並為量產工廠提供設備解決方案，協助客戶提升生產力。
PVD Tool
每部PVD機台都具備6個腔體位置，可依客戶需求選擇腔體配置並對不同的薄片處理需求進行客製化設計，可選配ICP，degas，long throw架構等功能。
ALD Tool
每部ALD機台都具備6個腔體位置，可依客戶需求選擇腔體配置並對不同的鍍膜需求進行客製化設計，可針對ALD鍍膜前的高效的pre-treatment or post treatment選配treatment chamber，因應高低溫與charge damage concern可選擇Thermal-ALD 或 PE-ALD腔體。
Bonder Tool
整合EFEM，三組load port，二組bonder station。整機包含Robot/Aligner，EBR功能coater模組，Prebake station。可依客戶需求搭配使用Wax或Glue作為鍵合材料。也可搭配De-bonder組成Combo tool使用。
De-Bonder Tool
整合EFEM，四組load port，二組Thermal slide De-bonder station。整機包含Robot/Aligner，Cleaner模組。可依客戶需求調整規格配置。也可搭配Bonder組成Combo tool使用。
Powder ALD Tool
適用於粉末ALD鍍膜，可有效地包覆粉末及非晶圓型產品鍍膜。可選配的O3 generator，達到更多樣的氧化源的選擇。
Descum / Plasma Polish Tool
使用Descam作PR和PI殘留物去除，並且適用於去除Laser release layer、ABF乾蝕刻以及對研磨後SiC晶片上的損傷層進行電漿拋光。可以直接將兩個腔體與EFEM對接，將無塵室空間最小化，最大化利用效率。也可以搭配一個Transfer chamber與其他應用結合，根據需求最多可容納6個腔體。可根據客戶的需求選定製程腔體配置
Single Wafer Load Lock Tool
一款專為實驗線或小規模生產線設計的特殊Load Lock設計，具有占地面積小、成本低的特點。使用Dry pump來建立真空並調節腔體壓力的平衡
PVD Carbon Tool
SiC MOSFET在進行implanter後，需要在表面cap一層carbon，來阻絕矽昇華（silicon sublimation）的發生，PVD Carbon機台具備6個腔體位置，可依客戶需求選擇搭配的腔體配置