당사는 일본 시장에서 제품을 판매하고자 하는 제조업체를 위한 유통업자 역할을 합니다.
제조업체
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페로텍 MeiVac
자기 저장 산업에서 박막 헤드에 사용되는 두꺼운 알루미나 필름을 위한 성막장치입니다.
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TMC 대기압 CVD
TMC의 대기압 CVD 시스템.
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효율화 도구
무거운 아이템을 장치에 안전하게 장착하거나 분리할 수 있는 도구입니다.
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미니 헬륨 키트
반도체 제조 라인에서 고압가스 누출 검사를 수행할 수 있도록 설계된 디바이스입니다.
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Skytech
SKYTEC는 대만에 본사를 둔 반도체 제조 장비 메이커로 전·후공정의 장비 개발 및 양산 공장 전용으로 고객의 생산성 향상을 지원하고 있습니다.
PVD Tool
최대6개의 챔버 포지션을 갖춘 PVD장비는 고객의 요망에 따라 박막생성및 챔버구성에 대응가능합니다.
ICP, Degas, 롱슬로우 구성도 옵션으로 선택 가능합니다.ALD Tool
최대 6개의 챔버 포지션을 가지는 ALD 장비는, 고객의 요망에 따라 성막 및 챔버 구성에 대응 가능합니다.
효과적인 전처리 또는 후처리를 위한 옵션으로 온도 및 플라즈마 데미지 우려에 따라 처리 챔버를 Thermal-ALD 또는 PE-ALD 중 하나를 선택할 수 있습니다.Bonder Tool
EFEM에 3개의 로드 포트, 2개의 본더 스테이션을 갖추고 있습니다. 로봇 / 얼라이너와 EBR 기능을 가진 코터, Prebake 스테이션이 있으며
고객의 요구에 따라 왁스 또는 접착제 중 하나를 사용할 수 있습니다. De-Bonder와의 콤보기로도 사용 가능.De-Bonder Tool
EFEM에 4개의 로드포트와 2개의 서멀 슬라이드 디본딩 스테이션을 갖추고 있습니다.
로봇/ 얼라이너와 클리너가 있어 고객의 사양 따라 구성 가능합니다. Bonder와의 콤보기로도 사용 가능.Powder ALD Tool
분체도장에 적용하며 분체를 효과적으로 보호함. 옵션의 오존 발생기에 의해, 산화원에 있어 선택사항이 넓어집니다
Descum / Plasma Polish Tool
데스캠을 사용하여 PR이나 PI의 잔류물 제거 장치로, 레이저 릴리스층, ABF 드라이 에칭, 연마 후의 SiC 칩상의 데미지층을 제거하는 플라즈마 연마에도 적용 가능。
EFEM에 2개의 챔버를 직접 설치하는 구성이 가능해 클린룸 공간을 최소화하고 효율을 극대화합니다. 1대의 트랜스퍼 챔버를 사용하여 다른 애플리케이션과 조합할 수 있으며, 목적별로 최대 6대의 챔버를 수용할 수 있습니다. 고객의 요청에 따른 챔버 구성의 커스터마이징이 가능합니다.Single Wafer Load Lock Tool
실험 라인 및 소규모 생산 라인용으로 설치 면적이 작고 저렴한 것이 특징인 Load Lock 디자인입니다. 진공펌프를 사용하여 챔버의 압력조정이 가능합니다.
PVD Carbon Tool
SiC MOSFET 주입 공정 후 실리콘 승화를 방지하기 위해 캡층으로 표면에 카본층을 증착하는 장치입니다.
최대 6개의 챔버를 수용할 수 있는 PVD 카본 장치는 고객 요청에 따른 챔버 구성의 커스터마이징이 가능합니다.