概略装置説明及び仕様

外形寸法W2500×H2750×D2100
処理能力>300-400wfrs/Hour(30s Process)
コントローラーユニット
  • One Control PC
  • Device Net
  • PLC Control
EFEM
  • 3-4 SMIF/FOUP
  • 17Touch Screen
  • Dual Arm Robot
搬送モジュール
  • Dual Arm with Two End-Effector Robot
  • Multi Slot Loading/Unloading Station
プロセスチャンバーモジュール
  • Integrated Remote Plasma Source
  • Temperature control (60-300C)
  • Dual Heater Chuck Wafer Stage
  • Minimized Process Kit
FA 対応
  • SECS-GEM/HSMS / OHT

デュアルプラテンプロセスチャンバー

この装置は過去実績の一例です。
当社は装置のカスタムメーカーとして、お客様の要望に合わせた装置を設計・製作致します。是非ご相談ください。

その他の装置設計製作例(装置関連)

装置製作例紹介

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