弊社のバルブ・バーナー等ガス関連製品、生産性向上ツールのほか、海外メーカーの販売代理店として半導体製造装置の販売を行なっております。
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TMC社 常圧CVD装置
常圧酸化膜成膜装置は、ウエハーがフェースダウンに保たれているので、パーティクルの発生が極めて少ない。
4種類のNSG,PSG,BSG,BPSG膜の成膜が可能です。 -
装置からの重量物の取り付け取り外しをする際に人手をかけ行う事は大変な重労働及び危険が伴います。
現場の作業負担軽減・人件費削減につながります。例えば１例としてイオン注入装置に使われているBushing plateを外す際に使用可能なツールです。
腰に負担をかけずに重いものを取り付け取り外しを行う事が可能です。装置等に使われているその他重量物を取り付け取り外しする際仕様を変更する事により各種対応可能です。
何かそのような事でお困りの際は、ご相談頂ければ幸いです。当社では様々な生産性向上ツールをご提供致します。 -
Mini Helium Kit
半導体ラインで高圧ガス取扱免許を有しない方でもLeak Checkが出来る様に設計された装備です。
簡単に携帯でき、使用後は使用済みのヘリウムボトルを新しいヘリウムボトルに交換し使用可能です。Mini Helium Kit を使う理由
- 重いガスボンベ不要
- 狭い作業スペースでも使用可能
- 好きな場所で好きな量を噴射可能
- He微細 Leak発生の危険がないためFAB汚れ防止
- 1MPa未満なので高圧ガス保安法には適用されません
項目 仕様 容器体積 0.6L 充填量 5L (35℃, 大気圧) ボトルサイズ H 231mm x Φ 66mm 重量 600g(ボトル+アクセサリー) 重量 3.8kg(写真のセット) 
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Skytech社 半導体製造装置
SKYTECHは台湾に本社を置く半導体製造装置メーカーとして半導体の前・後工程の開発及び量産工場向けとし、お客様の生産性向上を支援しています。
PVD Tool
最大6つのチャンバーポジションを持つPVD装置はお客様のご要望に応じ、薄膜処理構造によりチャンバー構成をカスタマイズ対応可能です。
ICP、Degas、ロングスロー構成もオプションで選択可能です。ALD Tool
最大6つのチャンバーポジションを持つALD装置は、お客様のご要望に応じた成膜及びチャンバー構成に対応可能です。
効果的な前処理または後処理の為オプションとし温度およびプラズマダメージの懸念に応じ処理チャンバーをThermal-ALDまたはPE-ALDのいずれかを選択できます。Bonder Tool
EFEMに3つのロードポート、2つのボンダーステーションを備えています。
ロボット / アライナーと、EBR機能を持つコーター、Prebakeステーションがあり、お客様の要求に応じて、ワックスまたは接着剤のどちらかを使用可能です。De-Bonderとのコンボ機としても使用可能。De-Bonder Tool
EFEMに4つのロードポートと2つのサーマルスライドデボンディングステーションを備えています。
ロボット / アライナーとクリーナーがあり、お客様のご要望に応じた仕様構成可能です。Bonderとのコンボ機としても使用可能。Powder ALD Tool
粉体塗装に適用し、粉体を効果的に保護する。オプションのオゾン発生器により、酸化源の選択肢が広がる。
Descum / Plasma Polish Tool
デスカムを使用してPRやPIの残留物除去装置とし、レーザーリリース層、ABFドライエッチング、研磨後のSiCチップ上のダメージ層を除去するプラズマ研磨にも適用可能。
EFEMに2つのチャンバーを直接ドッキングする構成が可能で、クリーンルームのスペースを最小限に抑え、効率を最大化します。1台のトランスファーチャンバーを使用して他のアプリケーションと組み合わせることができ、目的別に最大6台のチャンバーを収容できます。
お客様のご要望に応じたチャンバー構成のカスタマイズが可能です。Single Wafer Load Lock Tool
実験ラインや小規模生産ライン向けで、設置面積が小さく低コストであることが特徴にする特別なLoad Lockデザインです。
ドライポンプを使用して真空を作り、チャンバー圧力のバランスを取ります。PVD Carbon Tool
SiC MOSFETの注入工程の後、シリコン昇華（silicon sublimation）を防ぐために、キャップ層として表面にカーボン層を蒸着する装置です。
最大6つのチャンバーを収容することが出来るPVDカーボン装置はお客様のご要望に応じたチャンバー構成のカスタマイズが可能です。
お問い合わせ
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