弊社は6インチのMEMS加工を中心に展開をしておりますが、8インチ、12インチへの部分的なパターニングの対応も可能です。

基板サイズ、パターン仕様に応じて装置を選定します。 1枚からの対応も可能です。 シリコン以外の基板も対応しますので、お気軽にご相談ください。

〇…対応可能

プロセス ~Φ4 ~Φ5 ~Φ6 ~Φ8 ~Φ12
アライナー
両面アライナー
ウエットエッチング
ミリング
RIE
Deep-RIE

加工事例

  • シリコン深堀
  • Siピラー形成
  • バンプ形成
  • CSP、WCSP
  • Siフォトエッチング
  • 石英フォトエッチング
  • ALフォトエッチング
  • Cuフォトエッチング
  • Crフォトエッチング
  • Auフォトエッチング
  • ITOフォトエッチング
  • リフトオフ加工

※写真クリックで拡大いたします。

O-TECファウンドリーサービスの特長

少数枚対応可能。試作開発に最適

御社の製造ラインを止めずに弊社の技術者と設備で開発いただけます。

ご希望に応じ、一貫したものづくりが出来ます

素材調達・成膜・パターニング・特殊加工まで。
さらに量産時には、業界随一の大村技研ネットワークで同種の製造装置を調達可能。試作開発から量産まで、ご希望に応じたベストな提案が可能です。

ウエーハ ファウンドリーサービス一覧

サービスの流れ(一例)

01

要求事項ヒアリング

02

ご提案・打合せ・お見積り

03

ご発注

04

製作

05

納品

まずはお気軽にお問合せください。
迅速対応いたします。

お問い合わせ

お電話の際には、「ウェブサイトを見て、ウエーハ ファウンドリーサービスの件で」とお伝え頂くとスムーズです。

本社代表

03-3490-0708

受付時間:平日8:00~17:00

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